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干法刻蚀工艺

深硅刻蚀（深宽比高于35:1）
金属刻蚀（Au、Ti）
Poly Si刻蚀
SiO₂刻蚀
SiN刻蚀
Si牺牲层释放（气相XeF₂）

湿法腐蚀工艺

晶圆清洗（RCA标准清洗）
光刻胶去除（硫酸、去胶液）
金属腐蚀（Au、Cr、Al、Ni、TiN）
SiO₂腐蚀
SiN腐蚀
厚金属剥离
KOH/TMAH腐蚀台阶
KOH/TMAH硅片减薄

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